Producent: Gelid

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-E ma grubość 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Gelid Fan Speed Control to 12-woltowy manualny regulator prędkości wentylatora. Pozwala dostosować zakresy napięcia od 5 V do 12 V w zależności od potrzeb, a co za tym idzie zmniejszać lub zwiększać prędkość wentylatora .

Silent 9 PWM Black jest stworzony dla entuzjastów ciszy i może pochwalić się nowo zaprojektowanym wirnikiem o wysokim przepływie powietrza, zaawansowanym łożyskiem hydrodynamicznym i bezgłośnym układem scalonym sterownika silnika. Wentylator jest wyposażony w inteligentną technologię sterowania modulacją szerokości impulsu (PWM), która automatycznie dostosowuje prędkość wentylatora do obciążenia procesora, dzięki czemu może pracować na biegu jałowym, a tym samym pracować znacznie ciszej. Silent 9 PWM Black zawiera również zestaw miękkich gumowych podkładek, które eliminują wibracje, redukują hałas i sprawiają, że wentylator jest niesłyszalny w komputerze.

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-A ma grubość 0,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Rev.5 Tranquillo wykorzystuje konstelację zaawansowanego radiatora z 4 rurkami cieplnymi z technologią Heatpipe Direct Contact (HDC) i wysokiej klasy czarną powłoką elektroforetyczną, a także cichy wentylator 120 mm z inteligentnym PWM, aby zapewnić najlepszą w swojej klasie wydajność. Kompaktowy rozmiar, lekka konstrukcja i bezproblemowy montaż zapewniają szeroką kompatybilność między platformami i łatwą instalację. Pełne wsparcie TDP 150W sprawia, że Rev.5 Tranquillo jest idealnym rozwiązaniem dla graczy i profesjonalistów IT.

3-pinowy kabel redukcyjny Gelid (CA-RES-01) pozwala na redukcje szumów poprzez zmniejszenie prędkość wentylatora. Adapter redukuje hałas o 30%-70% w zależności od modelu/typu wentylatora .

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-C ma grubość 1,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-B to podkładka o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Złącze 3-pinowe dla ARGB firmy Gelid to dwustronna złączka typu drabinowego, która umożliwia łatwe i wygodne połączenie 3-pinowych taśm LED RGB. Dzięki tej złączce, użytkownicy mogą nie tylko łączyć taśmy LED, ale również integrować je z innymi kompatybilnymi akcesoriami, takimi jak kontrolery oświetlenia. Produkt cechuje się wysoką jakością wykonania, co gwarantuje trwałe i bezpieczne połączenie. Złączka jest idealnym rozwiązaniem dla osób pragnących zbudować efektowny i spersonalizowany system oświetleniowy w swoich komputerach, zapewniając równomierne i stabilne zasilanie dla wszystkich podłączonych elementów ARGB.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-A to podkładka o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-E to zestaw dwóch podkładek o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Zestaw chłodzący SSD M.2 IceCap Pro został stworzony, aby utrzymać dysk M.2 SSD w niskiej temperaturze w każdym scenariuszu obciążenia lub użytkowania, zwiększyć wydajność dysku i wydłużyć jego żywotność. Spraw, aby Twój dysk SSD był lodowaty i niesamowicie szybki .

Zwiększ wydajność swojego sprzętu dzięki Heat Phase Ultra Intel, zaawansowanemu interfejsowi termicznemu ze zmianą fazy. Został zaprojektowany z myślą o doskonałej przewodności cieplnej, dzięki czemu elektronika pozostaje chłodna nawet podczas najbardziej intensywnych zadań. Pożegnaj problemy z przegrzaniem i przywitaj się z nieprzerwaną wydajnością.

Odkryj Gelid GN-Ultimate 4W 50g rewolucyjny wypełniacz termiczny typu putty, który zastępuje tradycyjne termopady. Dzięki przewodności 4W/mK i idealnemu dopasowaniu do nierównych powierzchni, drastycznie obniża temperatury komponentów. Jego nieutwardzająca formuła i zerowy wyciek oleju gwarantują długotrwałą stabilność, a pełna izolacja elektryczna zapewnia bezpieczeństwo. Idealny dla graczy i entuzjastów do chłodzenia VRAM, VRM i chipsetów.

GELID IPX posiada precyzyjnie wyważony wirnik, który gwarantuje stabilną pracę nawet przy najwyższych możliwych prędkościach obrotowych. IPX integruje również ultra-trwałą konfigurację z podwójnym łożyskiem kulkowym od renomowanego japońskiego producenta NMB Tech. Nowy Smart PWM IC, zaprojektowany specjalnie dla serii wentylatorów przemysłowych IPX, eliminuje wszelkie i kontroluje prędkość wentylatora w zależności od temperatury. Wentylatory mają wszechstronnie zoptymalizowane łopatki, będące wynikiem symulacji oprogramowania i rzeczywistych testów prototypowych, które zapewniają wyższą wydajność i znacznie lepszą dystrybucję przepływu powietrza bez zwiększania poziomu hałasu.

GC-Pro jest wykonany z najczystszych materiałów przewodzących ciepło i oferuje wyjątkowe właściwości termiczne. Dzięki ultradrobnej strukturze molekularnej wytwarzanej w skali nano, GC-Pro wypełnia przestrzenie skuteczniej niż konwencjonalne materiały, dzięki czemu zapewnia równomierny kontakt termiczny z ulepszonymi właściwościami przenoszenia ciepła.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-B to zestaw dwóch podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Karta PCI składająca się z 2 wentylatorów Slim 120 mm UV Blue zapewnia doskonałe chłodzenie karty graficznej i innych komponentów. Oba wentylatory mają zaledwie 15,8 mm grubości i są bardzo ciche dzięki prędkości obrotowej wynoszącej 1500 obr./min. W przeciwieństwie do większości chłodzeń, które są hałaśliwe i po prostu wydmuchują ciepłe powietrze, wentylatory GELID PCI mogą cicho kierować przepływ powietrza w stronę karty graficznej, znacznie obniżając temperaturę GPU i VRM.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.